5G应用带动ABF载板需求 南电景硕产能续满载

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(中央社
法人指出,景硕和南电ABF载板产能持续满载。
工研院产业科技国际策略发展所今天上午持续举办「眺望—2020产业发展趋势研讨会」。
展望明年台湾晶片载板产业趋势,工研院产科国际所资深产业分析师董锺明表示,5G手机逐渐放量,带动相关产品规格及需求量提升,包括高密度连接板(HDI)、类载板(SLP)和软硬结合板等高阶载板应用渗透率提高。
此外,ABF载板需求未减少,厂商新产能开出后可望带动成长。
观察ABF载板市场需求,董锺明表示,目前5G行动通讯、人工智慧、云端运算、大数据分析等应用,带动包括基地台、高效能电脑、通讯设备等高效能运算晶片需求,相关晶片封装都需要ABF载板,目前ABF载板面积更大、层数更多,产能需求呈现倍数成长。
从供给面来看,董锺明预估,台厂欣兴每月ABF载板量产约3000万颗到4000万颗,南电月产能约2800万颗,日本揖斐电每月约2600万颗,韩国SEMCO月产能约1800万颗,日本Shinko约1800万颗,台厂景硕约500万颗到600万颗,日厂京瓷(Kyocera)约600万颗。
其中在景硕部分,法人表示,5G基地台载板需求有放缓迹象,此外,美系可程式化逻辑闸阵列(FPGA)大厂需求量看减,景硕採用ABF材质的FC-BGA载板出货可能偏缓,不过,稼动率仍在满载水位,预期明年第2季可望受惠旺季效应。
在南电部分,本土法人报告指出,网通产品拉货力道强劲,预估网通应用占南电ABF载板比重超过6成,带动南电ABF载板出货表现。
法人预估,南电第4季业绩较第3季持平,甚至有机会小幅成长,其中高层数和大尺寸ABF载板是主要推升营运成长动能。
若从产品别来看,ABF基板占比约4成。
(编辑:杨玫宁)1081029